型  号

箱体尺寸（参考）

高×宽×深（单位：mm）

熔配一体化托盘数量

过路直熔盘数量（选配）

最大配线容量

（芯）

备注

CT GXF09T

（SMC箱体）

700×520×280（不含底座）

8

4（共96芯）

96（壁挂）

单面操作

1035×570×308（含底座）

755×570×308（不含底座）

12

4（共96芯）

144（落地/壁挂/架空）

单面操作

1450×750×320（单面，含底座）

24

8（共192芯）

288芯（落地/壁挂/架空）

单面操作

1460x760x540（双面，含底座）

48

8（共192芯）

576芯（落地/架空）

双面操作

1553×1460X364（单面，含底座）

48

8（共192芯）

576芯（落地/架空）

单面操作

CT GXF09T

（不锈钢箱体）

1000×590×330（含底座）

8

4（共96芯）

96（落地/壁挂）

单面操作

1080x589x330（含底座）

12

4（共96芯）

144（落地/壁挂/架空）

单面操作

1460X800X380（含底座）

24

8（共192芯）

288芯（落地/壁挂/架空）

单面操作

1460X740X570（含底座）

48

8（共192芯）

576芯（落地/架空）

双面操作

1553×1460X364

（单面，含底座）

48

8（共192芯）

576芯（落地/架空）

单面操作